最近一段时刻以来，跨域交融成为车载核算芯片竞赛的焦点。大算力芯片厂商纷繁推出新品，比方英伟达推出Thor SoC，提出“单芯片处理全部”，高公例推出Snapdragon Ride Flex，剑指舱驾一体。

  智驾/座舱零部件供给系统可大致分为「算力芯片厂商——域操控器厂商/软硬件处理计划商——主机厂」。现在在国内前装商场，国产域控厂商/软硬件处理计划商正在成为供给主力。

  以座舱域控为例，盖世轿车多个方面数据显现，2023年1-7月，德赛西威、亿咖通、东软集团座舱域控商场占有率分别为17.5%、5.1%、4.5%。不过现在国内座舱域控全体浸透率刚打破10%，商场尚处于前期，竞赛格式仍存变数。

  一起，轿车的EE架构也开端从域会集向中心核算演进。此前，由于传统分布式架构功用晋级只能以独立子系统方式进行叠加，形成硬件资源糟蹋、线束安置杂乱等问题。为应对这些应战，功用集成的域会集式架构呈现了，而跟着大算力芯片的演进，高度集成的“中心核算＋区域操控”的中心会集式架构将成为职业结局形状。

  在此趋势之下，传统的动力域、车身域、底盘域、智驾域、座舱域，正逐渐开端跨域交融。不少供给商挑选面向下一代架构——「舱驾一体」进行布局。

  10月31日，中科创达在深交所安排的路演活动中称，其舱驾一体软硬一体产品计划，正在顺畅开发中，将很快正式对外发布并推向商场。中科创达管理层表明，“智能轿车的舱驾交融, 一方面传承了公司可以彻底打通从座舱到驾驭两域的中心才能，另一方面, 舱驾交融所带来的中心核算的系统架构，带来了很高的技能门槛和软件价值。”

  华阳集团则在10月31日发布的投资者沟通纪要中泄漏，其座舱域控产品掩盖高通、瑞萨、芯驰等多类芯片的处理计划，于近期新取得长安、奇瑞、北汽等客户多个定点项目。华阳集团推出的舱泊一体域控、行泊一体域控产品已取得阶段性发展，一起正在预研舱驾一体域控产品。

  此前，德赛西威在中报中泄漏，舱驾交融域操控器产品已取得项目定点，并发布了 Smart Solution 2.0 才智出行处理计划，该计划搭载智能车载中心核算渠道ICPAurora+iBCM。亿咖公例在3月的科技生态日推出了轿车大脑（ECARX Super Brain）系列中心核算渠道，集成了“龙鹰一号”和先进智驾芯片，并整合车控MCU，可完成舱驾一体功用。

  为什么职业遍及挑选智驾域和座舱域首先交融？对此，中科创达管理层解说，“原因首要在于，智驾域和座舱域是现在技能更新迭代最快、域操控器概念最强、对算力要求最高的两个域。因而, 智驾+座舱将会成为主机厂希望的首要域交融方式。”

  中科创达管理层进一步以为，估计在2025年左右，将连续会有主机厂切入舱驾交融，真实落地单操控器(One Box)舱驾交融架构。

  不过，舱驾交融计划真实落地或还面对不少阻止。某主机厂智能座舱产品总监曾对记者表明，“关于舱驾一体，主机厂首要考虑的仍是本钱，运用单SoC，可以更好的下降物料本钱。但关于主机厂而言，是不是真能下降总体开发本钱？还很难说，由于安排架构的交融是很大的阻止。”

  该产品总监剖析称，依照其实践开发经历，在主机厂，之前座舱和智驾是两个部分分隔进行开发，现在需求交融在一起，但两个部分的常识系统、技能栈都不相同。比方在规划车道级导航交互时，两个团队规划的东西，起点彻底不同，形成部分扯皮，开会时刻比开发时刻还多。

  “现在（舱驾一体）到了一个无人区，很多人评论技能，但技能层面反而好处理，人才、安排、流程和标准反而是更重要的。”前述产品总监直言。